Tujuan:

Memberikan gambaran bagaimana komponen   SMD dipasang ke PCB dengan berbagai jenis mesin yg ada pada saat ini.

Beberapa Contoh Komponen SMD:

Beberapa type ukuran kemasan SMD

Kemasan Resistor SMD, dimensi  dan daya maksimumnya :

01005 : 0.4 mm × 0.2 mm , 0.031 watt
0201 : 0.6 mm × 0.3 mm , 0.05 watt
0402 : 1.0 mm × 0.5 mm ,  0.1  /  0.062 watt
0603 : 1.6 mm × 0.8 mm , 0.1 wat
0805 : 2.0 mm × 1.25 mm , 0.125 watt
1206 : 3.2 mm × 1.6 mm , 0.25 watt
1210 : 3.2 mm × 2.5 mm , 0.5 watt
1812 : 4.5 mm × 3.2 mm , 0.75 watt
2010 : 5.0 mm × 2.5 mm , 0.75 watt
2512 : 6.4 mm × 3.2 mm , 1 watt

Pemasangan Komponen SMD

Pemasangan komponen SMD diantaranya dengan 2 cara berikut ini:

1.  Menggunakan lem(glue) berbentuk gel,

prosesnya  melalui beberapa mesin  sbb:

-Mesin pertama :  memberi  lem(glue) di masing2 lokasi komponen pd PCB

- Mesin kedua : memasang  komponen

-Mesin ketiga (pemanas) :  PCB yg telah terpasang komponen di masukan ke open/pemanas agar lem menjadi keras.

-Mesin solder wave:  kemudian PCB di solder dengan mesin solder spt tampak dibawah ini:

PCB bergerak dari kanan ke kiri melewati solder cair dalam beberapa detik (kecepatan konstan). Kecepatan PCB sudah diatur sedemikian rupa agar tdk terlalu cepat atau terlalu lambat.

hasil akhir spt tampak berikut ini:

2. Menggunakan solder pasta.

Mesin Pertama : Memasang solder pasta dengan metal mask (mirip dgn cara sablon  )

gambar metal mask lebih jelas:

Contoh solder pasta:

Metal Mask sedang dibersihkan tiap beberapa PCB.

sample hasil solder pasta diperiksa:

Proses berikut adalah pemasangna komponen pada mesin

Kemasan komponen SMD biasanya dlm bentuk gulungan (reel)  sehingga memudahkan pemasangan secara otomatis oleh mesin.

Komponen yg telah di persiapkan kedalam Feeder2 di pasang ke mesin

Mesin Memasang komponen SMD  sebelunya diupload file yg berisi data lokasi sumbu X dan sumbu Y serta  jenis/type SMD nya.

Setelah komponen terpasang semua, PCb di masukan kedalam pemanas agar solder meleleh dan kemudian  setelah keluar dari pemanas kembali membeku.

Pemeriksaaan Hasil Akhir:

Setelah proses pemasangan PCB selesai proses berikutnya yaitu pemeriksaan tiap PCB dengan kamera digital.

Pemeriksaan dengan sinar X

karena hasil solder dibawah IC tidak terlihat oleh visual inspection diatas , maka pemeriksaan dilakukan dengan sinar X. tetapi untuk pemeriksaan dengan sinar-X hanya diambil sampling beberapa PCB saja.